PCBning sovuq-termik zarba sinovi

Sovuq-termik zarba sinovi - bu bosilgan elektron plataning haqiqiy foydalanish stsenariysida duch keladigan turli harorat o'zgarishlarini simulyatsiya qilish, taxtaning issiqlikka chidamliligi va sovuqqa chidamliligini sinash uchun ma'lum bir harorat oralig'ida sovuq va issiqni almashtirish. Ushbu tajriba bosilgan elektron plataning ishonchliligini baholash uchun termal kengayish jarayonida bosilgan elektron plataning sug'urta, ochiq tutashuv, lehim va boshqa muammolarni aniqlashi mumkin.

Prinsip

Bosilgan elektron platalarning kengayish koeffitsienti yuqori va past haroratli muhitda o'zgarib turadi, bu esa bosilgan elektron plataning bo'shashishiga yoki yorilishiga olib kelishi mumkin, natijada g'ayritabiiy elektron ulanishlar paydo bo'ladi. Sovuq va issiq zarba sinovi haqiqiy muhitda ekstremal sharoitlarni taqlid qilish va uning normal ishlashini tekshirish uchun yuqori harorat va past harorat o'rtasidagi pcbni qayta-qayta o'zgartirishdan iborat.

Eksperimental operatsiya talablari

Sovuq va termal zarba sinovining ishlashi ma'lum talablarga ega. Birinchidan, harorat oralig'ini va tajriba davomiyligini nazorat qilish va ma'lum bir harorat oralig'ida bir nechta sovuq va issiq almashuvlarni bajarish kerak. Shu bilan birga, bosilgan elektron plataning sirt holatiga ham e'tibor qaratish lozim. Agar iloji bo'lsa, oksidlanish tajribalarini tezlashtirish uchun yordamchi reagentlar qo'shilishi mumkin. Eksperimental natijalarga asoslanib, pcb sifatini baholash va optimallashtirish mumkin.

Rasm: Sovuq termal mashina

Tajriba odatda ikki bosqichga bo'linadi, ya'ni past haroratli zarba va yuqori haroratli zarba. Past haroratli ta'sir bosqichida bosilgan elektron plata juda past haroratli muhitga joylashtiriladi va atrof-muhitning haddan tashqari o'zgarishi va haroratning tez o'zgarishi natijasida kelib chiqadigan termal kengayishni taqlid qilish uchun bir necha daqiqa ichida yuqori haroratga tez isitiladi. Yuqori haroratli zarba bosqichida elektron plata yuqori haroratli muhitga joylashtiriladi va yuqori haroratlarda termal kengayish va qisqarishni simulyatsiya qilish va bosilgan elektron plataning qarshiligini baholash uchun bir necha daqiqa ichida past haroratga tez sovutiladi.

Shuni ta'kidlash kerakki, sovuq va termal zarba sinovi atrof-muhitdagi PCB ning haqiqiy ishlatilishini to'liq ifodalamaydi. Chunki amaliy foydalanishda elektron platalar fizik, kimyoviy va biologik muhit omillarining boshqa shakllariga ham duch kelishi mumkin. Shuning uchun elektron platalarning ishonchliligini baholashda bir nechta eksperimental natijalarni birlashtirish va haqiqiy foydalanish tajribasiga asoslangan keng qamrovli xulosalar chiqarish kerak.

Sovuq-termal zarba sinovi PCB sifatiga sezilarli ta'sir ko'rsatadi. Birinchidan, ushbu tajriba bosilgan elektron plataning barqarorligi va sifatini baholashga yordam beradi, shuning uchun u turli haroratli muhitlarda ishlashini ta'minlaydi va uning qarish va atrof-muhit o'zgarishlariga qarshi turish qobiliyatini oshiradi. Ikkinchidan, eksperiment, shuningdek, mahsulotning ishdan chiqishi va sifat muammolarini oldini olish uchun haroratning o'zgarishi natijasida yuzaga kelgan pcb yorilishi kabi jismoniy o'zgarishlar mavjudligini aniqlashi mumkin. Va nihoyat, tajriba PCB ning termal kengayish ko'rsatkichlarini tushunishni kuchaytirishi va mahsulotni loyihalash va ishlab chiqarish uchun mos yozuvlar va optimallashtirish takliflarini taqdim etishi mumkin.