Yuqori tezlik va yuqori zichlikdagi PCB sxemalarini loyihalashning mulohazalari va usullari

Elektron plataning o'lchami aniqlanganda, agar dizayn ko'proq funktsiyalarni o'z ichiga olishi kerak bo'lsa, ko'pincha tenglikni simi zichligini yaxshilash kerak bo'ladi. Biroq, bu marshrutlashning o'zaro aralashuvining kuchayishiga olib kelishi mumkin va marshrut juda nozik bo'lsa, impedans kamaymaydi. PCB dizaynida e'tiborga olish kerak bo'lgan fikrlar va echimlar qanday?

Yuqori tezlikli va yuqori zichlikdagi PCBlarni loyihalashda biz o'zaro shovqinga alohida e'tibor qaratishimiz kerak, chunki bu vaqt va signalning yaxlitligiga katta ta'sir ko'rsatadi.

Quyidagi fikrlarga e'tibor qaratish lozim: marshrutlashning xarakterli empedansining uzluksizligi va mosligini nazorat qilish. Tel oralig'ining o'lchami.

Odatda oraliq chiziq kengligidan ikki barobar ko'p ekanligi ko'rinadi. Simulyatsiya orqali biz marshrut oralig'ining vaqt va signal yaxlitligiga ta'sirini bilib olamiz va minimal chidash mumkin bo'lgan masofani topamiz. Turli chip signallari turli natijalarga ega bo'lishi mumkin.

Tegishli tugatish usulini tanlang. Ikki qo'shni qatlamning marshrutlash yo'nalishlari bir xil bo'lishidan yoki hatto ikkita qatlamning bir-biriga mos kelishidan saqlaning, chunki o'zaro shovqin qo'shni qatlamlarnikidan kattaroqdir.

O'tkazgich maydonini oshirish uchun ko'r/ko'milgan orqali foydalaning. Biroq, PCB ishlab chiqarish narxi oshadi. Haqiqiy amalga oshirishda to'liq parallellik va teng uzunlikka erishish haqiqatan ham qiyin, ammo biz buni amalga oshirish uchun qo'limizdan kelganini qilishimiz kerak. Bundan tashqari, vaqt va signal yaxlitligiga ta'sirni yumshatish uchun differentsial tugatish va umumiy rejimni tugatish zaxiralanishi mumkin.