PCBni qayta ishlashda elektrokaplama va qatron teshigi o'rtasidagi farq

PCB teshigi tiqilib qolgan odatda siyohning ikkinchi qatlami (yashil moy) uchun lehim niqobi qatlamidan keyin issiqlik tarqalish teshigini (Termal pad) diafragma 0.55 mm dan kam bo'lgan to'ldirish uchun ishlatiladi. PCBni qayta ishlashda teshikni ulashning maqsadi qalay pechidan o'tish jarayonida, ayniqsa BGA dizaynida qalayning kirib borishi natijasida yuzaga keladigan qisqa tutashuvni oldini olish, sirt tekisligini saqlash, mijozning empedans talablariga javob berish va DIP bo'lganda chiziq signalining shikastlanishiga yo'l qo'ymaslikdir. qismlar uchun ishlatiladi.

Elektrokaplama va tiqilib qolgan qatron teshigi o'rtasidagi farq nima?

①Turli sirt

Teshik tiqilib qolgan elektrokaplama teshikni mis qoplama bilan to'ldirishdir va teshikning yuzasi metall bilan to'la bo'ladi, qatron teshigi esa mis qoplamasidan keyin teshik devorini epoksi qatron bilan to'ldirish va nihoyat, mis qoplama qatron yuzasi. Buning ta'siri shundaki, teshik o'tkazuvchan bo'lishi mumkin va sirtda cho'chqalar yo'q, bu esa payvandlashga ta'sir qilmaydi.

② Turli ishlab chiqarish jarayoni

Elektrokaplama teshigiga tiqilib qo'yilgan teshikni to'g'ridan-to'g'ri elektrokaplama orqali hech qanday bo'shliqsiz to'ldirishdir. Teshik devori mis bilan qoplanganidan so'ng, teshikni to'ldirish uchun qatronlar teshigi epoksi qatronlar bilan to'ldiriladi va nihoyat sirt mis bilan qoplangan.

③Har xil narxlar

Elektrokaplamaning oksidlanish qarshiligi yaxshi, lekin jarayon talablari yuqori va narxi qimmat. Qatronlar yaxshi izolyatsiyaga ega va arzon.