HDI lazerli burg'ulashning joriy etilishi

HDI lazerli burg'ulash texnologiyasi - bu yuqori zichlikli integratsiya (HDI) texnologiyasi sifatida ham tanilgan bosilgan elektron platalarda (PCB) teshiklarni burg'ulash texnologiyasi. U yuqori darajadagi PCBlar uchun maxsus mo'ljallangan. Bu kichikroq diafragma va qisqaroq aylanish vaqti bilan butun dizayn jarayonini tezlashtiradi.

HDI lazerli burg'ulash PCB davrlarini integratsiyalashuvini yaxshilashga, ularning funktsiyalarini yaxshilashga, umumiy o'lchamlarni kamaytirishga va dastur doirasini kengaytirishga yordam beradi. HDI texnologiyasi teshiklarni burg'ulash uchun uglevodorod lazeri yoki to'lqinli lazerdan foydalanadi. U lazer ta'sir qiladigan ichi bo'sh tolali plastmassa trubkani mustahkam ustunga aylantirish uchun yorug'lik infiltratsiyasi texnologiyasi deb ataladigan murakkab jarayondan foydalanadi.

Keyinchalik, lazer tomonidan erigan chiqindi ustunni olib tashlash uchun yuqori tezlikdagi havo oqimidan foydalanadi. Engil infiltratsiya texnologiyasida teshikning diametri diapazoni juda keng, bir necha mikrondan millimetrgacha va ishlab chiqarilgan material bardoshli, issiqlikka chidamli va deformatsiyalanishi oson emas. Bundan tashqari, lazerlardan foydalanish tufayli HDI texnologiyasi atrof-muhit ifloslanishini sezilarli darajada kamaytirdi.

HDI texnologiyasi tobora kengroq qo'llanilmoqda. Hozirgi vaqtda u mikrokontrollerlar, yuqori darajada integratsiyalangan protsessorlar, yarimo'tkazgichli konvertorlar, simsiz aloqa tizimlari va boshqa elektron ilovalar kabi turli xil kengaytiriladigan elektron dizaynlarga moslashuvchan tarzda qo'llanilgan.