Gofretni sinovdan o'tkazish bosilgan elektron plata

Gofretni sinovdan o'tkazish bosilgan elektron platalar yarimo'tkazgichli gofretni sinovdan o'tkazish uchun ishlatiladigan elektron komponentlarning muhim turidir. Bu elektron komponentlarni sinash uchun ishlatiladigan ixtisoslashtirilgan kengash bo'lib, asosan gofret sinovlarida va boshqa holatlarda qo'llaniladi.

Gofretni sinovdan o'tkazish uskunasi integral mikrosxemalar, xotira modullari va boshqalar kabi yarimo'tkazgichli qurilmalarning har xil turlarini sinab ko'rishi mumkin. Shuningdek, ular komponentlarning ishlashi standartlar va talablarga javob berishini ta'minlash uchun elektr sinovlari, funktsional testlar va boshqalar kabi turli xil sinovlarni o'tkazishi mumkin. .

Gofretni sinovdan o'tkazishning muhimligi sababli, gofretni sinovdan o'tkazuvchi bosilgan elektron platalar ko'pincha hal qiluvchi elektron komponent hisoblanadi. Shu sababli, dizayn va ishlab chiqarish jarayonida ularning uzoq muddatli barqaror ishlashini ta'minlash uchun yuqori aniqlik va yuqori ishonchlilik standartlari va talablariga rioya qilish kerak, shu bilan zamonaviy elektron sanoatni kuchli qo'llab-quvvatlash kerak.

Gofretni sinovdan o'tkazish bosilgan elektron plata - bu quyidagi xususiyatlarga ega bo'lgan yarimo'tkazgichli gofretni sinash uchun ishlatiladigan elektron plataning bir turi:

1. Yuqori zichlikdagi simlar:Gofretni sinovdan o'tkazish bosilgan elektron platalar ko'p sonli elektron komponentlarni olib yurishi kerak va elektron komponentlar orasidagi masofa juda yaqin, shuning uchun yuqori zichlikdagi simlar talab qilinadi.

2. Yuqori tezlikda uzatish:Gofretni tezda sinab ko'rish uchun plata yuqori tezlikda uzatishni qo'llab-quvvatlashi kerak.

3. Yuqori ishonchlilik:Gofretni sinovdan o'tkazuvchi pcb gofretni sinovdan o'tkazish vazifasini bajarganligi sababli, uning ishonchliligi talablari juda yuqori va hech qanday nosozliklarga yo'l qo'yilmaydi.

Gofret sinov taxtalarining yuqori ishonchliligi va barqarorligi tufayli ular asosan yarimo'tkazgich ishlab chiqarish sohasida qo'llaniladi va mikroprotsessorlar, xotiralar va dasturlashtiriladigan mantiqni o'z ichiga olgan turli chip mahsulotlarini sinash uchun ishlatilishi mumkin. Uning qo'llanilishi chip ishlab chiqaruvchilariga chiplarning sifati va ishlashini yaxshiroq tushunish va mahsulotlarning raqobatbardoshligini oshirish imkonini beradi.

Sihui Fuji 34 qatlamli ko'r teshik gofret sinov taxtasini muvaffaqiyatli yasadi. Umumiy taxta qalinligi 4,75 ± 0, 254 mm, ko'r teshik diametri esaph 0, 175 mm bo'yicha nazorat qilinadi. Lazer teshigi ph0,10mm. Minimal teshik matkap uchi 0,30 mm. Kengash qalinligining diametrga nisbati 15,83: 1. Ushbu yuqori, ko'p qatlamli va murakkab gofret sinov taxtasini ishlab chiqarishda biz taxta sifatini ta'minlash uchun presslash, burg'ulash aniqligi va teshik mis qalinligining qisqarish qiymatlarini qat'iy nazorat qildik.

Gofretli sinov bosilgan elektron platalar zamonaviy elektron sanoatning ajralmas va muhim tarkibiy qismlaridan biri bo'lib, ularning muvaffaqiyatli dizayni va ishlab chiqarilishi yarimo'tkazgich qurilmalarining to'g'riligi va mustahkamligini ta'minlash uchun katta ahamiyatga ega.

Rasm: Gofretli bosilgan elektron platani sinovdan o'tkazish

Namuna taxtasining spetsifikatsiyasi

Mahsulot: Gofretli bosilgan elektron platani sinovdan o'tkazish

Qatlam: 34

Material: 370HR

Kengash qalinligi: 4,75 ± 0, 254 mm

Issiq teglar: gofretli bosilgan elektron platani sinovdan o'tkazish, Xitoyda gofretni sinovdan o'tkazish bosilgan elektron platani ishlab chiqaruvchilar, etkazib beruvchilar, zavod