26 qatlamli marshrutlash chuqurligi nazorat qilinadigan taxta
Bu 26{1}}qatlamli yuqori{2}}aniqlik chuqurligi-boshqariladigan marshrutlash PCB 2,8 mm qalinlikdagi tayyor taxtaga ega va yuqori-ishonchli TUC TU-872SLK substrati bilan ishlab chiqarilgan. Teshik orqali oʻtkazuvchanlik va yuqori{11}}aniqlikdagi-boshqariladigan pogʻonali truba yoʻnalishining professional jarayonini qoʻllagan holda-toʻliq taxtali oltin qoplama va pogʻonali oluklar uchun ikkilamchi mustaqil oltin qoplamadan oʻtadi. Maxsus konstruktiv oʻrnatish va yuqori{18}}kommunikatsion platalarning balandligi-farqli yigʻish talablari uchun maxsus-ishlab chiqilgan boʻlib, u anʼanaviy PCBlarning umumiy nuqsonlarini, masalan, mos kelmaydigan maxsus shaklli yigʻish, zaif mahalliy oʻtkazuvchanlik va pogʻonali joylashuvlarning oson oksidlanishini bartaraf etadi. Yuqori zichlikdagi ko'p qatlamli marshrutlash qobiliyati, aniq strukturaviy bardoshlik va mukammal oksidlanishga chidamliligi- bilan u yuqori sifatli aloqa platalari uchun yuqori aniqlikdagi PCB yechimidir.
Ta'rif
Asosiy spetsifikatsiyalar
- Qatlamlar: 26 qatlam
- Tayyor taxta qalinligi: 2,8 mm
- Material: TUC TU-872SLK sanoat yuqori{2}}ishonchli substrat, mukammal issiqlikka chidamliligi va yuqori oʻlchamli barqarorligi, koʻp qatlamli qalin taxta laminatsiyalash uchun mos
- Asosiy jarayon: Tekshiriladigan chuqurlik bardoshliligi va silliq tekisligi bilan-teshik o'tkazuvchanligi + yuqori-aniqlikdagi chuqurlik-boshqariladigan pog'onali truba yo'nalishi
- Yuzaki ishlov berish: To'liq-taxta oltin qoplamasi + pog'onali oluklar uchun ikkilamchi mustaqil oltin qoplama, taxta va truba bilan aloqa qilish yuzalarining lehimga chidamliligi va oksidlanishga chidamliligini samarali oshiradi
Asosiy afzalliklari
- Maxsus yig'ish uchun yuqori-aniqlikdagi chuqurlik-boshqariladigan marshrutlash: Professional chuqurlik-boshqariladigan marshrutlash qoliplash texnologiyasini qo‘llagan holda, pog‘onali oluklar chuqurliksiz silliq truba devorlari-bilan aniq chuqurlik va tekislikni ta'minlaydi. U aloqa asosiy platalari modullaridagi maxsus-shaklli komponentlar va balandlik-farqli vilka-ga juda mos keladi, yig‘ilish aralashuvi va noto‘g‘ri o‘rnatishdan qochadi va oddiy PCBlarga nisbatan yuqori konstruktiv muvofiqlikni ta’minlaydi.
- Yuqori barqarorlik uchun ikkita oltin qoplama jarayoni: An'anaviy bir tomonlama oltin qoplamadan farqli-to'liq taxta va pog'onali oluklar uchun ikki tomonlama oltin qoplama jarayoni truba bilan aloqa qilish joylarining ajoyib o'tkazuvchanligini, aşınma qarshiligini va oksidlanishga chidamliligini ta'minlaydi. U uzoq{2}}muddatli elektr vilkasini ulash va yuqori{3}}chastotali ishlash vaqtida oksidlanish va yomon aloqani oldini oladi, bu esa uskunaning umumiy barqarorligini sezilarli darajada yaxshilaydi.
- Yuqori massali rentabellik uchun Premium TUC substrati: TUC TU-872SLK substrati yuqori Tg, past termal kengayish, mukammal namlik va qarish qarshiligiga ega. 26 qatlamli taxtalar uchun bir nechta laminatsiya jarayonlarida delaminatsiya, qabariq va deformatsiyaning oldini oladi, aloqa uskunalarining uzoq muddatli uzluksiz ishlashiga moslashish uchun yuqori o'lchamli aniqlik va barqaror elektr ish faoliyatini ta'minlaydi.
- Yuqori integratsiyaga ega kompozitsion tuzilma: Teshikdan-tuzilgan struktura yaxlit elektr o'tkazuvchanligini ta'minlaydi, chuqurligi-boshqariladigan pog'onali oluklar esa maxsus konstruktiv yig'ish va mahalliy funktsional talablarga javob beradi. O'rnatilgan plata yuqori{3}}zichlikdagi marshrutlash va maxsus{4}}o'rnatishni ikkilamchi ishlovsiz amalga oshiradi, bu esa uskunaning umumiy tuzilishini soddalashtiradi va yig'ish xarajatlarini kamaytiradi.
Ilova maydonlari
Yuqori darajadagi-aloqa platalarida, aloqa kommutatsiya platalarida, tarmoq uskunasining asosiy platalarida, aniq aloqa moduli tashuvchi platalarida va boshqa premium aloqa qurilmalarida keng qoʻllaniladi.
Issiq teglar: 26 qatlamli marshrut chuqurligi boshqariladigan taxta, Xitoy 26 qatlamli marshrut chuqurligi boshqariladigan taxta ishlab chiqaruvchilari, etkazib beruvchilari, zavodi
So'rov yuborish
Sizga ham yoqishi mumkin
