PCB ning E-tester igna belgisi uchun

PCB kartasini ishlab chiqarish jarayonida umumiy sifat talablarga javob berishini ta'minlash uchun elektr parametrlarining ishlashini sinab ko'rish va qisqa tutashuvga qarshilik kabi g'ayritabiiy muammolarni o'z vaqtida topish kerak. PCB ishlab chiqarish rentabelligini samarali yaxshilang, keraksiz yo'qotishlarni kamaytiring. Elektr sinovi plataning ish holatining normal yoki yo'qligini aniqlash uchun elektron plataga ulangan elektron komponentlarning oqimi va kuchlanishini sinab ko'rishdir. Agar armatura siqish tezligi juda yuqori bo'lsa, uchuvchi igna probining tezligi juda tez va bosim juda katta bo'lsa, sinov igna izlari tenglikni taxtasida qoladi.

Igna belgisi muammosi, pcb elektr sinovi paytida sinov ignasi mis plastinka yuzasida belgilarga olib keladigan muammoni anglatadi. Bu mis taxtaning sirt sig'imidagi o'zgarishlarga olib keladi va shu bilan bosilgan elektron plataning elektr sinovining aniqligiga ta'sir qiladi. Pcb elektr sinovlarida igna izlari bilan bog'liq muammolar ko'pincha yuzaga kelsa-da, biz ularni ba'zi usullar bilan oldini olishimiz mumkin.

Hozirgi vaqtda PCB plitalari uchun eng keng tarqalgan sirt ishlov berish usullari HASL va oltin qoplamani o'z ichiga oladi. Turli xil davolash usullari turli materiallardan ta'sirlanadi va ularning elektr parametrlarining ishlash testlariga bardosh berish qobiliyati ham farq qiladi. PCB elektr ishlashi sinovi igna to'shagini va uchuvchi igna sinovini o'z ichiga oladi. Sinov jarayonida bosilgan elektron plataning ishlashi ta'sir ko'rsatdi. Igna belgilarini davolash boshqa sinov nuqtasining sirtini tozalash bilan bevosita bog'liq. HASL taxtasidagi igna belgisining maksimal kengligi 70um dan kam bo'lishi kerak. Igna belgilariga ta'sir qiluvchi omillar prob tuzilishi, materiali va nazorat qilish usulini o'z ichiga oladi.

Elektr sinovi jarayonida igna ko'tarish balandligi, step vosita, bo'linish parametrlari va boshlang'ich tezligi kabi tegishli parametrlarni avtomatik ravishda nazorat qilish kerak. Sinov prob mexanizmining mikro bosim sensori ustida sekinlashuv harakatini ishga tushirdi, ammo bosim sensori ta'siri tufayli prob sinovi davomida jarayon nazorat qilib bo'lmaydigan bo'lib, sanoat sinovlari talablariga javob bera olmaydigan turli xil jiddiy igna belgisi nuqsonlari paydo bo'ldi. Ushbu an'anaviy sinov probi harakatini boshqarish usuli yaxshi nazoratga erisha olmaydi. Hozirgi vaqtda yanada ilg'or nazorat qilish usuli igna belgilarini oqilona nazorat qilishni ta'minlash uchun sinov probiga lazer sensorini o'rnatishi mumkin.

Uchuvchi zondni sinovdan o'tkazish jarayonida hosil bo'lgan igna izlari muammosini samarali aniqlash uchun biz bu hodisani takrorlashimiz va oxir-oqibat tirnalish hosil qilish jarayonini aniqlashimiz mumkin. Shu bilan birga, biz uchuvchi probning prob tezligini, harakat tezligini va payvandlash yostig'i o'choq barrelining chuqurligini ham nazorat qilishimiz mumkin. Chiziqlar doimiy igna uchish muammosidan ta'sirlanadi, vilka sohasida jamlangan, natijada rozetkalar qatorida o'lchash nuqtalarining nisbatan yuqori zichligi paydo bo'ladi. Igna belgilarining asosiy sabablari - taxta qalinligi, igna ko'tarilish balandligi va probning harakat tezligi. Igna izlari muammosini samarali hal qilish uchun taxta orqasida ko'tarish balandligi va harakat tezligining keng qamrovli omillarini qayta-qayta ko'rib chiqish kerak.

Hozirgi vaqtda uchuvchi zond sinovi pichoq shaklidagi ignalar, igna shaklidagi ignalar va past qarshilikli ignalarni o'z ichiga oladi, har xil turdagi ignalar bir xil sharoitlarda turli xil igna belgilarini hosil qiladi.

Bosilgan elektron platalardagi elektr sinov igna belgilarini hal qilish bir nechta omillarni hisobga olgan holda murakkab jarayonni talab qiladi. Tegishli profilaktika choralarini ko'rish orqali biz ishlab chiqarish samaradorligi va ishonchliligini saqlab, bosilgan elektron platalarning sifati va ish faoliyatini yaxshilashimiz mumkin.