To'lqinli lehimli qalay ulanishining sababi nima

To'lqinli lehim - bu plagin taxtasining payvandlash yuzasini yuqori haroratli suyuq qalay bilan bevosita aloqa qilish, payvandlash maqsadiga erishish. Yuqori haroratli suyuq qalay eğimli sirtni saqlab turadi va maxsus qurilmalar tomonidan hosil bo'lgan to'lqinlar fenomeniga o'xshash to'lqinlarni hosil qiladi. Shuning uchun u "to'lqinli lehim" deb ataladi va uning asosiy materiali lehim chizig'i hisoblanadi.

 

1. Bosilgan elektron platani to'lqinli lehimlash paytida komponent pinlarining juda uzun bo'lishidan kelib chiqqan lehim ulanishi fenomeni. Komponent pinlarini oldindan ishlov berish uchun kesayotganda, komponent pinlarining uzaytirish uzunligi 1.5-2mm ekanligini unutmang, bu balandlikdan oshmasligi kerak. Bu salbiy hodisa sodir bo'lmaydi.

 

2. Bosilgan elektron platalarning tobora murakkab jarayon dizayni va qo'rg'oshin pinlari orasidagi tobora zich bo'lgan masofa tufayli, to'lqinli lehimdan keyin lehim bilan bog'lanish hodisasi mavjud. Yostiq dizaynini o'zgartirish - bu yechim. Lehim yostig'ining hajmini kamaytirish, to'lqin tomondan chiqadigan lehim yostig'ining uzunligini oshirish, oqim faolligini oshirish va qo'rg'oshin uzatma uzunligini qisqartirish ham echimlardir.

 

3. To'lqinli lehimdan keyin bosilgan elektron plataning yuzasiga eritilgan qalayning infiltratsiyasi natijasida hosil bo'lgan komponent pinlari orasidagi qalay bog'lanish hodisasi. Ushbu hodisaning asosiy sababi shundaki, lehim yostig'ining ichki diametri juda katta yoki komponent pinlarining tashqi diametri juda kichik.

 

4. Haddan tashqari pad o'lchamidan kelib chiqqan to'lqinli lehim

 

5.To'lqinli lehimlashdan keyin komponent pinlari orasidagi lehim bilan bog'lanish hodisasi komponent pinlarining yomon lehimlanishidan kelib chiqqan.

 

Reson

 

1. Oqimni oldindan qizdirish harorati juda yuqori yoki juda past, odatda 100-110 daraja Selsiy orasida. Oldindan isitish harorati juda past bo'lsa, oqim faolligi yuqori emas

 

2. Lehimlash oqimi yoki etarli bo'lmagan yoki notekis lehim oqimidan foydalanmasdan, eritilgan holatda qalayning sirt tarangligi bo'shatilmaydi, buning natijasida lehimlash oson bo'ladi.

 

3. Oldindan isitish haroratining etarli emasligi komponentlarning haroratga erisha olmasligiga olib kelishi mumkin. Payvandlash jarayonida tarkibiy qismlarning yuqori issiqlik yutilishi tufayli qalayning zaif tortilishi sodir bo'lishi mumkin, buning natijasida qalay bog'lanishi hosil bo'ladi; Bundan tashqari, qalay o'choq harorati past yoki payvandlash tezligi juda tez bo'lishi mumkin.

 

4.Flyusning notekis qo'llanilishi

 

5. Ba'zi lehim yostiqchalari yoki lehim oyoqlari qattiq oksidlanadi

 

6. Bosilgan elektron plataning lehim yostiqlari o'rtasida mo'ljallangan lehim to'sig'i yo'q, u lehim pastasi bilan chop etilgandan keyin ulanadi. Yoki elektron plataning o'zi lehim to'sig'i / ko'prik bilan yaratilgan bo'lsa-da, lekin tayyor mahsulotga aylantirilganda uning bir qismi yoki barchasi tushib qolsa, uni lehimlash ham oson.

 

7. PCB cho'kadi va isitish vaqtida deformatsiyalanadi, natijada qalay aloqasi paydo bo'ladi.

 

Yechim

1. Payvandlash haroratini nazorat qilish. Bosilgan elektron plataning payvandlash harorati juda yuqori yoki juda past bo'lmasligi uchun mos bo'lishi kerak. Agar harorat juda yuqori bo'lsa, lehim tarqalishga moyil bo'ladi; Agar harorat juda past bo'lsa, lehimni to'liq eritish va tuzatish mumkin bo'lmasligi mumkin. Shuning uchun payvandlash jarayonida haroratni qattiq nazorat qilish talab etiladi.

 

2. Payvandlash vaqtini nazorat qilish. Payvandlash vaqti ham to'g'ri bo'lishi kerak. Vaqt juda uzun bo'lsa, lehim tarqalishi mumkin. Vaqt juda qisqa bo'lsa, lehim to'liq davolanmaydi. Shuning uchun payvandlash vaqtini qat'iy nazorat qilish kerak.

 

3. Himoya qo'shing. Plitalar ishlab chiqarishda ba'zi sxemalar yuqori haroratli payvandlashni talab qiladi, bu esa qalay bilan bog'lanish muammolariga osongina olib kelishi mumkin. Bunday holda, muammoni hal qilish uchun ekranlash qo'shilishi mumkin. Misol uchun, payvandlash jarayonida lehimning payvandlanmasligi kerak bo'lgan joylarga tarqalishini oldini olish uchun metall qalqon qoplanishi mumkin.

 

4. Lehim bo'g'inlarining sifatini tekshiring. Elektron platani payvandlash tugallangandan so'ng, lehim bo'g'inlarining sifatini diqqat bilan tekshirish kerak. Agar lehim toshib ketishi yoki zaif lehim birikmalari kabi muammolar mavjud bo'lsa, lehim qo'shimchalari bilan bog'liq muammolarni oldini olish uchun ularni o'z vaqtida ta'mirlash kerak.